化合物半导体专用CMP集成方案
针对III-V族材料特性开发的研磨颗粒-抛光液-抛光垫协同系统，通过氧化还原电位实时调控解决砷化镓/磷化铟等材料选择性腐蚀难题，配套终点检测算法精度±5nm。
高耐用性CMP抛光垫解决方案
采用改性聚氨酯微孔结构设计（孔径10-80μm可调），复合金刚石修整器接口技术。创新槽纹几何学提升浆料传输效率30%，支持在线厚度监测与自适应压力补偿。
先进配方CMP抛光液解决方案
针对不同晶圆材料特性开发的氧化剂-缓蚀剂-表面活性剂复合体系，实现pH值（2-12可调）和流变特性精准控制。核心专利涵盖铜/钌阻挡层抛光配方，支持亚1nm级平整度要求。
高性能CMP研磨颗粒解决方案
基于高纯度纳米级研磨颗粒技术，通过精确控制粒径分布（<50nm）和表面化学修饰，优化材料去除速率与表面粗糙度平衡。采用专利合成工艺确保颗粒球形度＞95%，适用于高硬度晶圆材料抛光。
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
8
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料销售；电子产品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；合成材料销售；合成纤维销售；生物基材料销售；稀土功能材料销售；针纺织品销售；技术进出口；机械设备租赁；社会经济咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
博来纳润的主营业务是研发、生产和销售化学机械抛光（CMP）材料，包括研磨颗粒、抛光液和抛光垫三大类产品，致力于为半导体、集成电路及其他相关行业提供整体CMP材料解决方案。
浙江博来纳润电子材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,899万
2021-12-31
张泽芳
0570-2390029
xuguangqin@yz-polishing.com
浙江省衢州市春城路15号205室