其他材料CMP业务
该业务领域覆盖非半导体材料的化学机械抛光应用，包括LED蓝宝石衬底、消费类电子设备（如手机或平板组件）、光学金属（如镜头和镜片）及玻璃等，提供多样化的抛光解决方案。
集成电路CMP业务
该业务领域服务于集成电路制造中的CMP制程，涉及芯片生产过程中的关键表面处理，包括光刻、腐蚀和抛光步骤，以确保半导体元件的精度和性能。
半导体晶圆CMP业务
该业务领域专注于半导体晶圆的化学机械抛光（CMP）过程，涵盖大硅片、砷化镓和碳化硅等材料的抛光应用，提供定制化解决方案以满足晶圆表面平整化和缺陷控制需求。
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
8
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料销售；电子产品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；合成材料销售；合成纤维销售；生物基材料销售；稀土功能材料销售；针纺织品销售；技术进出口；机械设备租赁；社会经济咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
博来纳润的主营业务是研发、生产和销售化学机械抛光（CMP）材料，包括研磨颗粒、抛光液和抛光垫三大类产品，致力于为半导体、集成电路及其他相关行业提供整体CMP材料解决方案。
浙江博来纳润电子材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,899万
2021-12-31
张泽芳
0570-2390029
xuguangqin@yz-polishing.com
浙江省衢州市春城路15号205室