抛光垫
抛光垫是CMP设备的核心部件，由聚氨酯或多孔高分子材料制成，表面具有特定纹理和孔隙结构，用于存储和输送抛光液，确保抛光过程中均匀施压和热量分布。其主要功能是提供机械支撑和缓冲作用，帮助保持晶圆平整度，广泛应用于半导体晶圆、碳化硅和蓝宝石衬底的CMP制程。
抛光液
抛光液是一种化学机械抛光液，由水、氧化剂（如过氧化氢）、pH调节剂、磨料颗粒和添加剂组成，用于实现化学腐蚀和机械磨削的综合作用。其配方可根据不同材质（如硅、砷化镓或碳化硅）调整，以控制抛光速率、表面选择性和平整度。应用领域包括集成电路CMP制程，以及其他如LED蓝宝石衬底和消费电子玻璃的表面处理。
研磨颗粒
研磨颗粒是用于CMP（化学机械抛光）过程的磨料材料，主要由二氧化硅或氧化铝等高硬度材料制成，颗粒尺寸控制在纳米至微米级，以确保抛光均匀性和材料去除率。它们提供机械研磨作用，有效去除晶圆表面的不平整和残留物，适用于半导体晶圆的CMP制程，如大硅片、砷化镓和碳化硅等材质。
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
8
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料销售；电子产品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；合成材料销售；合成纤维销售；生物基材料销售；稀土功能材料销售；针纺织品销售；技术进出口；机械设备租赁；社会经济咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
博来纳润的主营业务是研发、生产和销售化学机械抛光（CMP）材料，包括研磨颗粒、抛光液和抛光垫三大类产品，致力于为半导体、集成电路及其他相关行业提供整体CMP材料解决方案。
浙江博来纳润电子材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,899万
2021-12-31
张泽芳
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浙江省衢州市春城路15号205室