结构化抛光垫设计与制造技术
利用聚氨酯基材和微孔结构设计（如蜂窝状或梯度孔分布），结合表面纹理优化以实现均匀压力分布。创新点包括热压成型技术创建可变孔径系统（50-200微米），以动态适应不同抛光负载，以及引入亲疏水涂层以减少液膜残留。
多功能化学机械抛光液配方技术
通过优化氧化剂（如过氧化氢或臭氧基）、腐蚀抑制剂（如苯并三唑衍生物）和表面活性剂的复合配方，实现抛光速率的动态平衡。创新点包括pH值智能调节系统（自适应范围2-11）和稀土元素掺杂，以增强对高硬度材料（如砷化镓）的去除率并抑制腐蚀。
高性能纳米研磨颗粒技术
基于纳米材料合成和表面改性技术，开发出尺寸均一、分散性好的研磨颗粒（如氧化铈或氧化铝基）。创新点包括采用可控水热合成法实现颗粒粒径精确调控（10-100纳米），以及引入有机硅烷表面处理以增强稳定性，从而减少团聚现象和缺陷产生。
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
8
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料销售；电子产品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；合成材料销售；合成纤维销售；生物基材料销售；稀土功能材料销售；针纺织品销售；技术进出口；机械设备租赁；社会经济咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
博来纳润的主营业务是研发、生产和销售化学机械抛光（CMP）材料，包括研磨颗粒、抛光液和抛光垫三大类产品，致力于为半导体、集成电路及其他相关行业提供整体CMP材料解决方案。
浙江博来纳润电子材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,899万
2021-12-31
张泽芳
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浙江省衢州市春城路15号205室