沪硅产业300mm大硅片研磨颗粒供应
自2019年起，博来纳润成为沪硅产业300mm半导体硅片的首选研磨颗粒供应商。通过自主研发的溶胶-凝胶法制备高纯度二氧化硅磨料，粒径控制在80±5nm范围，配合表面zeta电位改性技术，成功解决硅片边缘塌陷问题，使硅片全局平坦度达0.13μm/300mm，达到SEMI标准Grade1级别，累计供应量超200吨。
三安光电碳化硅衬底抛光垫技术攻关
在2021年启动的合作中，博来纳润为三安光电6英寸碳化硅衬底产线专项开发了聚氨酯复合抛光垫。针对碳化硅超高硬度特性，创新采用镶嵌金刚石磨粒的垫体结构设计，搭配专用冷却流道，使衬底TTV（总厚度变化）从初始的15μm优化至3.8μm，单片抛光时间缩短30%，帮助客户良品率从62%提升至85%。
中芯国际晶圆抛光液合作项目
博来纳润为国内头部晶圆制造企业中芯国际提供定制化氧化铝抛光液解决方案，针对其14纳米FinFET工艺中钨插塞抛光的关键需求，通过优化磨料粒径分布和添加剂配方，将晶圆表面不均匀性降低至2nm以内，同时将抛光缺陷率控制在0.1粒子/平方厘米的国际领先水平。该项目已实现月供500吨抛光液的稳定量产能力。
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
8
经营范围
一般项目：电子专用材料研发；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料销售；电子产品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；合成材料销售；合成纤维销售；生物基材料销售；稀土功能材料销售；针纺织品销售；技术进出口；机械设备租赁；社会经济咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
博来纳润的主营业务是研发、生产和销售化学机械抛光（CMP）材料，包括研磨颗粒、抛光液和抛光垫三大类产品，致力于为半导体、集成电路及其他相关行业提供整体CMP材料解决方案。
浙江博来纳润电子材料有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,899万
2021-12-31
张泽芳
0570-2390029
xuguangqin@yz-polishing.com
浙江省衢州市春城路15号205室