十大股东
序号
股东名称
持股比例
认缴出资日期
1
深圳市鑫尚融电子有限公司
68.9465%
2022-04-28
2
徐州博硕股权投资有限公司
8.881%
2022-12-31
3
金石制造业转型升级新材料基金（有限合伙）
6.6776%
2022-12-31
4
广东粤澳半导体产业投资基金（有限合伙）
6.6776%
2022-12-31
5
徐州尚融企业管理合伙企业（有限合伙）
1.6707%
2030-12-30
6
广州新星贰号股权投资合伙企业（有限合伙）
1.3355%
2022-12-31
7
广州新星翰禧股权投资合伙企业（有限合伙）
1.3355%
2022-12-31
8
广州市鼎森创业投资合伙企业（有限合伙）
1.1686%
2022-12-31
9
北京屹唐长厚显示芯片创业投资中心（有限合伙）
0.6678%
2022-12-31
10
孙彬
0.3103%
2022-12-26
11
沈洪
0.3103%
2022-12-26
12
沈靖
0.3103%
2022-12-26
13
王松
0.3103%
2022-12-26
14
深圳市福田区中洲铁城创业投资企业（有限合伙）
0.2671%
2022-12-31
15
周波
0.2413%
2022-12-26
16
罗永安
0.2068%
2022-12-26
17
嘉兴德宁宏阳一期股权投资合伙企业（有限合伙）
0.2003%
2022-12-31
18
嘉兴德宁宏阳二期股权投资合伙企业（有限合伙）
0.1336%
2022-12-31
19
嘉兴德宁元皓股权投资合伙企业（有限合伙）
0.0801%
2022-12-31
20
于宁超
0.0621%
2022-12-26
机构股东
序号
名称
1
方邦股份
2
中青芯鑫
3
广州新兴基金
4
金石投资
5
屹唐长厚
6
晟松资本
7
德宁资本
8
前海长城
9
博硕股权投资
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
199
公司简介
江苏上达半导体有限公司成立于2017-06-30，注册地址为邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧，法定代表人为李晓华，经营范围包括高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械设备租赁；非居住房地产租赁；互联网销售（除销售需要许可的商品）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
经营范围
高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械设备租赁；非居住房地产租赁；互联网销售（除销售需要许可的商品）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于半导体领域，主营业务涉及高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路和电子元件的研发、生产与销售，并提供技术咨询和服务
江苏上达半导体有限公司
有限责任公司
￥1.4504亿
2017-06-30
李晓华
0516-86992703
1833616215@qq.com
邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧