产品&解决方案
卷带式生产的柔性集成电路载板，专用于连接和封装集成电路芯片。产品包含精密铜线路和金手指连接点，实现芯片与外部电路的高效互连。适用于大规模IC封装和测试环节，具有高生产效率、低缺陷率和良好的柔韧性，常用于智能手机、平板电脑等电子设备的显示模块。
高精度的柔性基板，用于半导体芯片的封装，支持超薄设计（厚度通常在50微米以下），采用聚酰亚胺或类似材料制成。产品广泛应用于显示驱动IC、移动设备等领域，提供高可靠性电气连接和热管理功能，支持卷带式自动化生产。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
199
公司简介
江苏上达半导体有限公司成立于2017-06-30，注册地址为邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧，法定代表人为李晓华，经营范围包括高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械设备租赁；非居住房地产租赁；互联网销售（除销售需要许可的商品）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
经营范围
高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械设备租赁；非居住房地产租赁；互联网销售（除销售需要许可的商品）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体封装基板的生产与销售，以及半导体器件的封装与测试服务，这是公司的核心活动，支撑整个半导体产业链。
江苏上达半导体有限公司
有限责任公司
￥1.4504亿
2017-06-30
李晓华
0516-86992703
1833616215@qq.com
邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧