卷带式高密度薄膜覆晶封装 (Chip on Film, COF)
上达半导体的核心技术聚焦于高精密超薄柔性封装基板的生产，特别是卷带式柔性IC载板（COF）的制造与测试。该技术采用卷对卷(Roll-to-Roll)连续生产工艺，在柔性聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）基材上，通过精密的光刻、电镀及蚀刻工艺，制造出具有超细线路（微米级线宽/间距）和微凸块（Micro Bump）的载板。核心创新点在于实现高良率的超薄基板（通常<50μm）上的高密度互连线路加工，满足显示驱动芯片（DDIC）等对轻薄、高引脚数、高频信号传输的需求。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
199
经营范围
高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械设备租赁；非居住房地产租赁；互联网销售（除销售需要许可的商品）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体封装基板的生产与销售，以及半导体器件的封装与测试服务，这是公司的核心活动，支撑整个半导体产业链。
江苏上达半导体有限公司
有限责任公司
￥1.4504亿
2017-06-30
李晓华
1833616215@qq.com
邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧