核心团队
李晓华
董事长
招投标 (9)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (199)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-05-20
一种高性能量子点发光二极管及其制备方法
2
2024-03-18
一种覆铜印刷线路板的表面处理方法
3
2024-03-13
一种COF封装装置
4
2024-01-30
一种基于人工智能的半导体器件建模方法及系统
5
2024-01-29
基于人工智能的半导体制作监管方法及系统
6
2024-01-03
一种基于机器学习的半导体电阻值预测方法及系统
7
2024-01-03
一种基于人工智能的电路故障监测方法及系统
8
2023-12-12
一种柔性基材收卷用的纠偏装置
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资质列表 (10)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-04-09
企业知识产权管理体系认证
2027-04-08
2
2023-12-06
排污许可证
2028-12-05
3
2023-10-30
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-11-11
4
2023-07-18
能源管理体系认证
2026-07-17
5
2023-07-12
中国职业健康安全管理体系认证
2026-07-11
6
2023-02-24
环境管理体系认证
2026-02-23
7
2021-11-30
高新技术企业证书
2024-11-30
8
2021-06-07
食品经营许可证
2026-06-06
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融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
199
公司简介
江苏上达半导体有限公司成立于2017-06-30，注册地址为邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧，法定代表人为李晓华，经营范围包括高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械设备租赁；非居住房地产租赁；互联网销售（除销售需要许可的商品）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
经营范围
高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械设备租赁；非居住房地产租赁；互联网销售（除销售需要许可的商品）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于半导体领域，主营业务涉及高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路和电子元件的研发、生产与销售，并提供技术咨询和服务
江苏上达半导体有限公司
有限责任公司
￥1.4504亿
2017-06-30
李晓华
0516-86992703
1833616215@qq.com
邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧