上达半导体
战略融资
显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商
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互联网销售
通过互联网销售商品(除需特殊许可的商品),属于一般项目,专注于在线交易平台的商品分销。
非居住房地产租赁
租赁非居住房地产,属于一般项目,用于商业或工业用途的场地出租。
机械设备租赁
租赁机械设备,属于一般项目,为相关行业提供设备共享服务,优化资源利用。
半导体分立器件
制造及销售半导体分立器件(如二极管、三极管等),属于一般项目,用于电子产品的基础组件供应。
进出口业务
自营和代理各类商品及技术的进出口业务,专注于半导体相关产品和技术的贸易,需遵守国家进出口法规。
技术咨询与服务
提供技术咨询和技术支持服务,涵盖半导体领域的专业知识、生产优化建议和问题解决方案,帮助客户提升效率。
半导体材料及元器件封装测试
提供半导体材料及元器件的封装及测试服务,包括对晶圆、芯片等材料和元件的封装处理和功能测试,以保证产品质量。
卷带式柔性IC载板连接芯片封装测试
提供卷带式柔性IC载板连接芯片的封装及测试服务,包括基于卷带形式的封装工艺和电气测试,确保芯片的可靠性和性能。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
199
经营范围
高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务;卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械设备租赁;非居住房地产租赁;互联网销售(除销售需要许可的商品)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
半导体封装基板的生产与销售,以及半导体器件的封装与测试服务,这是公司的核心活动,支撑整个半导体产业链。
公司全称
江苏上达半导体有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥1.4504亿
成立时间
2017-06-30
法定代表人
李晓华
邮箱
1833616215@qq.com
地址
邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧