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研报
暂无研报
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
199
公司简介
江苏上达半导体有限公司成立于2017-06-30，注册地址为邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧，法定代表人为李晓华，经营范围包括高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械设备租赁；非居住房地产租赁；互联网销售（除销售需要许可的商品）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
经营范围
高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械设备租赁；非居住房地产租赁；互联网销售（除销售需要许可的商品）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于半导体领域，主营业务涉及高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路和电子元件的研发、生产与销售，并提供技术咨询和服务
江苏上达半导体有限公司
有限责任公司
￥1.4504亿
2017-06-30
李晓华
0516-86992703
1833616215@qq.com
邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧