企业架构图
江苏上达半导体有限公司
股东
深圳市鑫尚融电子有限公司
68.95%
徐州博硕股权投资有限公司
8.88%
金石制造业转型升级新材料基金（有限合伙）
6.68%
广东粤澳半导体产业投资基金（有限合伙）
6.68%
徐州尚融企业管理合伙企业（有限合伙）
1.67%
广州新星贰号股权投资合伙企业（有限合伙）
1.34%
广州新星翰禧股权投资合伙企业（有限合伙）
1.34%
广州市鼎森创业投资合伙企业（有限合伙）
1.17%
北京屹唐长厚显示芯片创业投资中心（有限合伙）
0.67%
沈靖
0.31%
王松
0.31%
孙彬
0.31%
沈洪
0.31%
深圳市福田区中洲铁城创业投资企业（有限合伙）
0.27%
周波
0.24%
罗永安
0.21%
嘉兴德宁宏阳一期股权投资合伙企业（有限合伙）
0.20%
嘉兴德宁宏阳二期股权投资合伙企业（有限合伙）
0.13%
嘉兴德宁元皓股权投资合伙企业（有限合伙）
0.08%
于宁超
0.06%
王健
0.06%
蔡道库
0.06%
杨洁
0.06%
刘瑞
0.04%
高管
李晓华
董事长
沈靖
董事
孙彬
董事
沈洪
董事,总经理
花秋
董事
张啸
董事
刘召龙
董事
杨洁
监事
历史股东
上达电子（深圳）股份有限公司
李晓华
对外投资
徐州上达华芯半导体销售有限公司
100%
认缴金额100万元人民币
广州芯尚源有限公司
100%
认缴金额5000万元人民币
北京上达芯源半导体技术有限公司
100%
认缴金额8000万元人民币
安徽上达电子科技有限公司
100%
认缴金额1000万元人民币
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
199
公司简介
江苏上达半导体有限公司成立于2017-06-30，注册地址为邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧，法定代表人为李晓华，经营范围包括高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械设备租赁；非居住房地产租赁；互联网销售（除销售需要许可的商品）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
经营范围
高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务；卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械设备租赁；非居住房地产租赁；互联网销售（除销售需要许可的商品）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于半导体领域，主营业务涉及高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路和电子元件的研发、生产与销售，并提供技术咨询和服务
江苏上达半导体有限公司
有限责任公司
￥1.4504亿
2017-06-30
李晓华
0516-86992703
1833616215@qq.com
邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧