高可靠集成电路封装生产解决方案
该解决方案提供全套高可靠封装服务，包括定制化封装设计、测试和生产，使用自主封装线满足严格的可靠性标准，确保产品在严苛环境下的稳定性能。
高速光电集成电路设计解决方案
该解决方案基于CMOS工艺研发设计高端光耦芯片和高速光电产品，专注于解决光电耦合器的核心缺乏问题，提供高性能、低成本的光电集成电路设计服务。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
38
经营范围
研发、销售电子产品；设计、开发、制造、销售电子元器件；货物及技术进出口；软件开发；信息系统集成；信息技术咨询；新材料技术推广；（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可展开经营活动）。
主营业务
光电集成电路设计与高可靠封装生产
成都市汉桐集成技术股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥3,543万
2015-03-20
罗辑
19950190708
488248381@qq.com
成都高新区科园南路88号12栋101、102号