高可靠集成电路封装技术
专为严苛环境设计的封装方案，包括先进的气密封装、温度循环优化和抗振动结构。创新点在于结合多材料层叠技术和可靠性测试算法，确保器件在-55°C至150°C极端温度下的长期工作稳定性，并通过航天级可靠性认证。
CMOS基光电集成电路设计技术
基于成熟可靠的CMOS工艺开发，将光发射器、光接收器和信号处理电路集成在单一芯片上，实现高速光电转换。创新点在于采用标准CMOS工艺优化光耦结构，提升带宽至GHz级别，同时实现低功耗和高温稳定性，突破传统分立式光耦的性能限制。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
38
经营范围
研发、销售电子产品；设计、开发、制造、销售电子元器件；货物及技术进出口；软件开发；信息系统集成；信息技术咨询；新材料技术推广；（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可展开经营活动）。
主营业务
光电集成电路设计与高可靠封装生产
成都市汉桐集成技术股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥3,543万
2015-03-20
罗辑
19950190708
488248381@qq.com
成都高新区科园南路88号12栋101、102号