高可靠集成电路封装生产
该领域提供专业的高可靠封装服务，拥有自主封装生产线，涵盖各类集成电路产品的封装，严格遵循可靠性标准（如Q级标准），确保在恶劣环境下的稳定运行；致力于提升封装质量可靠性和性价比，为国内装备制造提供基础支持。
光电集成电路设计研发
该领域专注于高速光电产品的设计，采用CMOS工艺和先进设计技术，研发高性能光电耦合器（光耦）等器件，满足高端应用需求如军工、航空航天等领域的光电芯片自主可控，产品性能达到国际先进水平。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
38
经营范围
研发、销售电子产品；设计、开发、制造、销售电子元器件；货物及技术进出口；软件开发；信息系统集成；信息技术咨询；新材料技术推广；（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可展开经营活动）。
主营业务
光电集成电路设计与高可靠封装生产
成都市汉桐集成技术股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥3,543万
2015-03-20
罗辑
19950190708
488248381@qq.com
成都高新区科园南路88号12栋101、102号