工业自动化核心光耦国产化项目
服务于某工业机器人头部企业，汉桐集成针对其工业伺服驱动器对高压隔离光耦的迫切需求（原依赖日本进口），开发了系列化6000V隔离耐压的光电耦合器。该项目采用独特的介电隔离与芯片级微封装集成技术，在保证CTR稳定性和共模抑制比（CMR）≥35kV/μs的核心指标下，实现了成本较进口产品降低30%。器件通过IEC 60747-5-5认证并实现百万级量产，有效支撑了该企业核心控制器供应链的自主可控。
高速光电集成电路开发与应用
为国内某卫星通信系统龙头企业，汉桐集成基于其CMOS工艺光电集成技术，研发了应用于星载设备的耐辐射高速光耦芯片（传输速率≥10Mbps）。该芯片采用自主设计的抗单粒子效应（SEE）加固结构，结合晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术，成功替代进口器件，解决了关键器件进口限制问题。芯片通过JESD22空间应用可靠性认证，已稳定应用于该企业新一代低轨卫星星座的星间激光通信载荷中。
高可靠集成电路封装项目
面向国内某核心军用装备制造商，汉桐集成利用其自主高可靠集成电路封装线，为其多型号装备的核心控制模块提供了定制化的陶瓷/金属气密封装服务。项目严格遵循GJB548B标准，重点解决了该型号在复杂电磁环境及宽温域(-55℃至+125℃)下的密封性、机械强度与信号完整性难题，使产品通过严苛的环境应力筛选（ESS）并实现批量交付，显著提升了该装备核心器件的国产化率与战备可靠性。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
38
经营范围
研发、销售电子产品；设计、开发、制造、销售电子元器件；货物及技术进出口；软件开发；信息系统集成；信息技术咨询；新材料技术推广；（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可展开经营活动）。
主营业务
光电集成电路设计与高可靠封装生产
成都市汉桐集成技术股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥3,543万
2015-03-20
罗辑
19950190708
488248381@qq.com
成都高新区科园南路88号12栋101、102号