高可靠集成电路封装服务
汉桐集成基于自主拥有的高可靠集成电路封装线，提供定制化的封装生产服务，支持各类高可靠产品需求。封装类型包括DIP、SOP等多种形式，注重提升产品质量可靠性、环境适应性和性价比。服务涵盖封装设计、制造、测试全过程，满足军工、航天、工业控制等领域的严格要求，相关信息来源于行业技术资料和公司官网披露。
高速光电耦合器
汉桐集成自主研发的集成电路型高速光电耦合器产品，采用成熟的CMOS工艺和设计技术，具有高响应速度、低功耗、良好的电气隔离性能和抗干扰能力。该产品适用于工业自动化、通信设备、电源管理、电机控制等领域，支持高速信号传输和隔离需求，可提供多种封装选项如DIP和SOP形式。相关技术指标和型号（如HT6N137系列）在公开行业报道和公司官网中可查，达到世界先进水平。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
38
经营范围
研发、销售电子产品；设计、开发、制造、销售电子元器件；货物及技术进出口；软件开发；信息系统集成；信息技术咨询；新材料技术推广；（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可展开经营活动）。
主营业务
光电集成电路设计与高可靠封装生产
成都市汉桐集成技术股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥3,543万
2015-03-20
罗辑
19950190708
488248381@qq.com
成都高新区科园南路88号12栋101、102号