碳化硅功率半导体器件解决方案
该解决方案基于宽禁带半导体技术，提供碳化硅（SiC）晶体材料、外延片、功率二极管和MOSFET等器件的完整产业链支持，专注于高功率密度、高效率应用，实现更小尺寸、更低损耗的电力转换系统。
融资次数
7
专利数量
73
经营范围
销售电子产品、电子元器件；技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出口、代理进出口；生产碳化硅单晶片、4英寸碳化硅单晶片、6英寸碳化硅单晶片、碳化硅和氮化镓外延片、碳化硅功率器件肖特基二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管、碳化硅功率模块、氮化镓功率器件。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
研发与生产宽禁带半导体的晶体材料、外延和器件
北京世纪金光半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3.7106亿
2010-12-24
李百泉
mamingle@cengol.com
北京市北京经济技术开发区通惠干渠路17号院2号楼3层、4层、5层