世纪金光
D+轮
半导体材料及器件研发平台
关注
已关注
2022-07-29
D+轮
未披露
大河基金
杭州怀朴
水木春锦
2021-09-03
D轮
CNY 2.57亿
天鹰资本
合肥产投集团
大河德化
2020-09-14
C++轮
未披露
合肥创新投资
天马集团
2019-11-01
C+轮
未披露
中芯聚源
2018-07-31
C轮
未披露
国家集成电路产业投资基金
天风天睿
2016-03-01
B轮
未披露
轻舟资本
2015-12-31
A轮
未披露
天风天睿
国家集成电路产业投资基金
融资次数
7
专利数量
73
经营范围
销售电子产品、电子元器件;技术转让、技术咨询、技术服务;货物进出口、代理进出口;生产碳化硅单晶片、4英寸碳化硅单晶片、6英寸碳化硅单晶片、碳化硅和氮化镓外延片、碳化硅功率器件肖特基二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管、碳化硅功率模块、氮化镓功率器件。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
研发与生产宽禁带半导体的晶体材料、外延和器件
公司全称
北京世纪金光半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥3.7106亿
成立时间
2010-12-24
法定代表人
李百泉
邮箱
mamingle@cengol.com
地址
北京市北京经济技术开发区通惠干渠路17号院2号楼3层、4层、5层