融资历史
2022-07-29
D+轮
未披露
大河基金
杭州怀朴
水木春锦
2021-09-03
D轮
CNY 2.57亿
天鹰资本
合肥产投集团
大河德化
2020-09-14
C++轮
未披露
合肥创新投资
天马集团
2019-11-01
C+轮
未披露
中芯聚源
2018-07-31
C轮
未披露
国家集成电路产业投资基金
天风天睿
2016-03-01
B轮
未披露
轻舟资本
2015-12-31
A轮
未披露
天风天睿
国家集成电路产业投资基金
融资次数
7
员工数量
小于50人
专利数量
73
公司简介
北京世纪金光半导体有限公司前身为中原半导体研究所。公司主营宽禁带半导体晶体材料、外延和器件的研发与生产。是国家级高新技术企业、中国宽禁带功率半导体产业联盟理事单位、中国半导体材料协会会员单位。
经营范围
销售电子产品、电子元器件；技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出口、代理进出口；生产碳化硅单晶片、4英寸碳化硅单晶片、6英寸碳化硅单晶片、碳化硅和氮化镓外延片、碳化硅功率器件肖特基二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管、碳化硅功率模块、氮化镓功率器件。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
研发与生产宽禁带半导体的晶体材料、外延和器件
北京世纪金光半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3.7106亿
2010-12-24
李百泉
010-56993300
mamingle@cengol.com
北京市北京经济技术开发区通惠干渠路17号院2号楼3层、4层、5层