核心团队
李
李百泉
董事长
杨
杨永江
总经理
介
介芳
监事会主席
招投标 (8)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (73)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-04-17
一种功率模块封装结构及制造方法
2
2022-06-07
半导体器件的封装结构及其封装方法及电子设备
3
2022-06-07
半导体器件的封装结构及电子设备
4
2022-06-07
半导体器件的封装结构以及电子设备
5
2021-12-21
一种基于液相生长氮化铝晶体的装置及方法
6
2021-12-14
具有内隔离结构的半导体器件及其制作方法
7
2021-12-08
一种液相生长氮化铝的生长结构及生长方法
8
2020-06-09
一种碳化硅粉料的合成及处理方法
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资质列表 (10)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-08-23
排污许可证
2028-08-22
2
2022-12-30
高新技术企业认证
2025-12-30
3
2021-03-04
环境管理体系认证
2024-03-03
4
2021-01-14
食品经营许可证
2026-01-13
5
2020-03-19
汽车行业质量管理体系认证
2023-03-17
6
2019-10-15
高新技术企业证书
2022-10-15
7
2019-07-29
企业知识产权管理体系认证
2022-07-28
8
2017-10-24
质量管理体系认证（ISO9001）
2018-09-14
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融资次数
7
员工数量
小于50人
专利数量
73
公司简介
北京世纪金光半导体有限公司前身为中原半导体研究所。公司主营宽禁带半导体晶体材料、外延和器件的研发与生产。是国家级高新技术企业、中国宽禁带功率半导体产业联盟理事单位、中国半导体材料协会会员单位。
经营范围
销售电子产品、电子元器件；技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出口、代理进出口；生产碳化硅单晶片、4英寸碳化硅单晶片、6英寸碳化硅单晶片、碳化硅和氮化镓外延片、碳化硅功率器件肖特基二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管、碳化硅功率模块、氮化镓功率器件。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
研发与生产宽禁带半导体的晶体材料、外延和器件
北京世纪金光半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3.7106亿
2010-12-24
李百泉
010-56993300
mamingle@cengol.com
北京市北京经济技术开发区通惠干渠路17号院2号楼3层、4层、5层