宽禁带半导体器件研发与生产
研发和生产基于宽禁带半导体的电子器件，如电力电子器件（如二极管、晶体管等），应用于新能源汽车、光伏发电等领域的高效节能方案。
宽禁带半导体外延研发与生产
专注于宽禁带半导体外延技术的研发与生产，涉及高质量外延片的生长与优化，为器件制造提供基础材料支持。
宽禁带半导体晶体材料研发与生产
从事宽禁带半导体晶体材料的研发与生产，重点包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等材料的开发，以满足高效能、高功率应用的需求。
融资次数
7
专利数量
73
经营范围
销售电子产品、电子元器件；技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出口、代理进出口；生产碳化硅单晶片、4英寸碳化硅单晶片、6英寸碳化硅单晶片、碳化硅和氮化镓外延片、碳化硅功率器件肖特基二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管、碳化硅功率模块、氮化镓功率器件。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
研发与生产宽禁带半导体的晶体材料、外延和器件
北京世纪金光半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3.7106亿
2010-12-24
李百泉
mamingle@cengol.com
北京市北京经济技术开发区通惠干渠路17号院2号楼3层、4层、5层