铜钼70铜铜复合电子封装解决方案
提供Cu/Mo70Cu/Cu复合材料（厚度比例如1：4：1等定制方案）用于特定封装需求，平衡热导率和机械性能。
铜钼铜多层复合电子封装解决方案
提供Cu/Mo/Cu复合材料（厚度比例从1：1：1到13：74：13可调）作为多层基板封装材料，优化热管理和电磁屏蔽性能。
钼铜系列电子封装解决方案
提供钼铜合金（包括Mo70-Cu、Mo60-Cu、Mo50-Cu等牌号）用于电子封装，结合钼的高熔点和铜的高导热性，适用于高温高功率场景。
钨铜系列电子封装解决方案
提供钨铜合金（包括W-10Cu、W-15Cu、W-20Cu等牌号）作为高性能电子封装材料，适用于需要优异导热性能和高强度应用的电子设备封装。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
60
经营范围
一般项目：电子元器件制造；电子专用材料制造；有色金属合金制造；机械零件、零部件加工；电子专用材料研发；新材料技术研发；新材料技术推广服务；工程和技术研究和试验发展；机械零件、零部件销售；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售高性能电子封装材料，包括W-Cu、Mo-Cu、Cu/Mo/Cu和Cu/Mo70Cu/Cu四大系列，用于微波器件、激光器功率外壳及通讯设备等领域，满足航空航天、国防军工、电力电子等行业的需求。
长沙升华微电子材料有限公司
其他有限责任公司
￥5,829万
2000-06-02
姜国圣
jgs@saneway.com
湖南省长沙市宁乡高新技术产业园区澳洲路068号恩吉创业园