Cu/Mo70Cu/Cu系列
由铜层和Mo70Cu中间层（70%钼+30%铜）复合而成的电子封装材料。厚度比例为1:4:1或其他定制组合。通过多金属复合优化材料整体热物理性能。
Cu/Mo/Cu系列
由铜层和钼层构成的层状复合封装材料。其厚度比例可在1:1:1至13:74:13等多种组合范围内调整。该结构通过不同金属层匹配实现特定热膨胀系数。
Mo-Cu系列
以钼和铜为原料制备的电子封装材料。具体牌号包括Mo70-Cu（70%钼）、Mo60-Cu（60%钼）、Mo50-Cu（50%钼）等。该系列材料兼具良好导热性与力学性能。
W-Cu系列
以钨和铜为原料制备的高性能电子封装材料。具体牌号包括W-10Cu（含10%铜）、W-15Cu（含15%铜）、W-20Cu（含20%铜）等。该系列材料具有高导热、低膨胀的特性。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
60
经营范围
一般项目：电子元器件制造；电子专用材料制造；有色金属合金制造；机械零件、零部件加工；电子专用材料研发；新材料技术研发；新材料技术推广服务；工程和技术研究和试验发展；机械零件、零部件销售；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售高性能电子封装材料，包括W-Cu、Mo-Cu、Cu/Mo/Cu和Cu/Mo70Cu/Cu四大系列，用于微波器件、激光器功率外壳及通讯设备等领域，满足航空航天、国防军工、电力电子等行业的需求。
长沙升华微电子材料有限公司
其他有限责任公司
￥5,829万
2000-06-02
姜国圣
jgs@saneway.com
湖南省长沙市宁乡高新技术产业园区澳洲路068号恩吉创业园