核心团队
姜
姜国圣
董事长&总经理
招投标 (7)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
5
2023-04-10
中标结果
350000.0,
160000.0,
30000.0,
40000.0,
100000.0,
50000.0,
130000.0,
20000.0,
180000.0,
110000.0,
170000.0,
80000.0,
790000.0,
740000.0
专利列表 (60)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-25
一种金刚石/碳化硅陶瓷复合材料及其制备方法
2
2024-01-30
具有折弯尺寸要求的铜钼铜复合材料及其柔性深加工方法
3
2024-01-30
一种超薄微型化铜钼铜复合材料及其制备方法
4
2024-01-12
一种热沉材料凸台侧面镍层的去除方法
5
2023-11-15
一种铜/钼铜/铜复合卷材及其制备方法
6
2023-08-29
一种热沉用钼铜复合卷材及其制备方法
7
2023-07-24
一种热沉材料用线切割夹具
8
2023-06-08
一种用于侧面喷砂的夹具
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资质列表 (14)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-11-23
环境管理体系认证
2025-01-19
2
2023-11-17
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-11-19
3
2023-08-16
中国职业健康安全管理体系认证
2026-08-15
4
2023-02-18
汽车行业质量管理体系认证
2026-02-17
5
2022-12-30
排污许可证
2027-12-29
6
2022-10-26
食品经营许可证
2027-10-25
7
2021-09-18
高新技术企业认证
2024-09-18
8
2021-06-21
科技型中小企业
2021-12-31
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融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
60
公司简介
长沙升华微电子材料有限公司建立于2000年，旧址位于湖南长沙中南大学校内，于2013年05月搬入湖南宁乡金洲新区工业园，系湖南省高新技术企业，专业生产钨铜、钼铜、铜/钼/铜、铜/钼70铜/铜的高性能电子封装材料，公司凭借先进的材料制备技术、完备的材料检测设备及现代化的科学管理制度，同时依托中南大学雄厚的技术开发实力，在电子封装材料领域处于国内领先地位，其技术成果处于国际先进水平，产品先后荣获国防科学技术进步二等奖，湖南省科学技术进步二等奖，并获得中小企业创新基金重点资助和被评为国家重点新产品。 公司主营下列四种新型电子封装材料： 1.W-Cu系列，具体牌号：W-10Cu、W-15Cu、W-20Cu等； 2.Mo-Cu系列，具体牌号：Mo70-Cu、Mo60-Cu、Mo50-Cu等； 3.Cu/Mo/Cu系列：厚度比例可从1：1：1到13：74：13等； 4.Cu/Mo70Cu/Cu系列：厚度比例1：4：1及其他。 产品已广泛应用于微波器件、激光器功率外壳、通讯等领域，满足了我国航空航天、国防军工、电力电子、光通讯等行业的需求，除此外，还远销美国、日本、韩国、新加坡、台湾等国家和地区。公司愿通过优质高效的服务，锐意开拓，真诚与广大客户共同发展。 地址：湖南长沙宁乡金洲新区澳洲路恩吉创业园 电话：15111087797（李小姐） 传真：0731-82573908
经营范围
一般项目：电子元器件制造；电子专用材料制造；有色金属合金制造；机械零件、零部件加工；电子专用材料研发；新材料技术研发；新材料技术推广服务；工程和技术研究和试验发展；机械零件、零部件销售；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
高性能电子封装材料的研发与生产
长沙升华微电子材料有限公司
其他有限责任公司
￥5,829万
2000-06-02
姜国圣
0731-82573919
jgs@saneway.com
湖南省长沙市宁乡高新技术产业园区澳洲路068号恩吉创业园