通讯设备应用
升华微电子的Cu/Mo/Cu和Cu/Mo70Cu/Cu系列电子封装材料应用于通讯领域，包括微波通讯和光通讯系统，服务于电力电子、光通讯等行业，产品已远销美国、日本、韩国、新加坡、台湾等国家和地区，支持国内外通讯设备的可靠封装。
激光器功率外壳应用
公司提供Mo-Cu系列（如Mo70-Cu、Mo60-Cu）等材料，用于激光器功率外壳的制造，确保在高温高频环境下的可靠性和热管理，满足工业和科研领域对高性能激光设备的封装需求。
微波器件应用
升华微电子的产品包括W-Cu系列（如W-10Cu、W-15Cu）等高性能电子封装材料，专门用于微波器件的封装外壳，提供优异的散热和电气性能，服务于航空航天、国防军工等领域的电子组件需求。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
60
经营范围
一般项目：电子元器件制造；电子专用材料制造；有色金属合金制造；机械零件、零部件加工；电子专用材料研发；新材料技术研发；新材料技术推广服务；工程和技术研究和试验发展；机械零件、零部件销售；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售高性能电子封装材料，包括W-Cu、Mo-Cu、Cu/Mo/Cu和Cu/Mo70Cu/Cu四大系列，用于微波器件、激光器功率外壳及通讯设备等领域，满足航空航天、国防军工、电力电子等行业的需求。
长沙升华微电子材料有限公司
其他有限责任公司
2000-06-02
姜国圣
jgs@saneway.com
湖南省长沙市宁乡高新技术产业园区澳洲路068号恩吉创业园