Cu/Mo70Cu/Cu复合结构制备技术
该技术结合Mo70Cu合金核心与铜面层，采用固相扩散和等热压技术实现精确界面控制（如厚度比例1:4:1）。创新点在于Mo70Cu（钼70铜合金）的优化成分提供基底韧性，而铜层增强导热性；通过原子级键合技术确保界面强度（剪切强度＞100 MPa），以应对高频热循环。
Cu/Mo/Cu梯度层压材料技术
该技术采用多层扩散焊接和精密热压工艺制备铜-钼-铜三明治结构（如厚度比例1:1:1至13:74:13）。创新点在于梯度热膨胀设计：铜层（高导热）与钼层（低热膨胀）通过界面扩散技术无缝结合，减少热失配应力，提升材料整体可靠性（微应变＜10 ppm）。
钼铜复合材料制备技术
基于改良粉末冶金和液相烧结技术，该技术实现了钼与铜的均匀复合（如Mo70-Cu等牌号）。创新点在于材料设计中通过添加微量活化剂改善界面结合，降低孔隙率，确保材料在高温下保持稳定性（工作温度达400°C以上），并提供可控热膨胀系数（4-7 ppm/K）。
钨铜复合材料制备技术
该技术采用先进粉末冶金工艺（如热压烧结和热等静压），实现对钨和铜粉末的精确配比与致密化。创新点包括优化烧结温度与气氛控制，制备出高密度（≥99%理论密度）、均匀微结构的合金，确保导热率超过200 W/m·K且热膨胀系数可调控（6-8 ppm/K），以匹配电子器件基板。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
60
经营范围
一般项目：电子元器件制造；电子专用材料制造；有色金属合金制造；机械零件、零部件加工；电子专用材料研发；新材料技术研发；新材料技术推广服务；工程和技术研究和试验发展；机械零件、零部件销售；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售高性能电子封装材料，包括W-Cu、Mo-Cu、Cu/Mo/Cu和Cu/Mo70Cu/Cu四大系列，用于微波器件、激光器功率外壳及通讯设备等领域，满足航空航天、国防军工、电力电子等行业的需求。
长沙升华微电子材料有限公司
其他有限责任公司
￥5,829万
2000-06-02
姜国圣
jgs@saneway.com
湖南省长沙市宁乡高新技术产业园区澳洲路068号恩吉创业园