分立功率器件代工解决方案
面向IGBT、DMOS等分立器件，提供从晶圆制造到测试封装的完整代工服务，聚焦高效能功率转换应用场景。
功率集成电路代工解决方案
基于BCD、BiCMOS和HV CMOS等工艺平台，提供功率集成电路晶圆代工服务，集成驱动、控制与功率模块于单芯片。
硅基氮化镓功率器件解决方案
采用6英寸硅基氮化镓材料制备工艺，提供耐压超过700V的HEMT和SBD器件制造服务，实现高频率、高功率密度电力转换。
碳化硅功率器件制造解决方案
基于6英寸碳化硅晶圆制造平台，提供涵盖13个产品系列的高压、高温功率半导体器件制造服务，适用于高效率电力转换场景。
科创行业
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
851
经营范围
一般经营项目是：研究开发集成电路芯片及相关产品；加工、封装、测试及生产经营集成电路芯片；产品的售后技术服务和应用开发。半导体材料的研发与生产经营。从事货物、技术进出口（不含分销、国家专营专控商品）。房屋租赁；物业管理。，许可经营项目是：
主营业务
作为一家晶圆代工企业，专注于提供功率半导体器件和集成电路的晶圆制造服务，包括功率分立器件、功率集成电路以及宽禁带半导体技术领域的产品，服务于节能减排和绿色电子应用市场。
深圳方正微电子有限公司
有限责任公司（法人独资）
￥37.9679亿
2003-12-26
陆波
0755-66823809
zhuangman@founderic.com
深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙七路5号方正微电子工业园