晶圆代工服务
采用晶圆代工经营模式，为客户提供功率半导体（包括分立器件和集成电路）的晶圆制造服务，依托两条6英寸晶圆生产线，月产能超5万片，聚焦新兴市场对功率半导体的需求。
宽禁带半导体器件制造
作为国内首家实现6英寸碳化硅器件制造的厂商，已开发13个系列碳化硅产品并商业化应用，性能达到国际先进水平；同时成功开发6英寸硅基氮化镓HEMT和SBD器件，耐压超过700V，性能居国内领先，支持新能源汽车和高效能电子设备领域。
功率集成电路制造
提供BiCMOS、BCD和HV CMOS等功率集成电路的晶圆制造技术，针对节能减排和绿色环保需求，用于电源管理芯片和新型电力电子器件的产业化。
功率分立器件制造
专注于生产DMOS、IGBT、肖特基二极管（SBD）和快速恢复二极管（FRD）等功率分立器件，应用于电源管理和电力电子领域，服务于智能手机、平板电脑、变频家电、LED照明和新能源汽车等新兴市场。
科创行业
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
851
经营范围
一般经营项目是：研究开发集成电路芯片及相关产品；加工、封装、测试及生产经营集成电路芯片；产品的售后技术服务和应用开发。半导体材料的研发与生产经营。从事货物、技术进出口（不含分销、国家专营专控商品）。房屋租赁；物业管理。，许可经营项目是：
主营业务
作为一家晶圆代工企业，专注于提供功率半导体器件和集成电路的晶圆制造服务，包括功率分立器件、功率集成电路以及宽禁带半导体技术领域的产品，服务于节能减排和绿色电子应用市场。
深圳方正微电子有限公司
有限责任公司（法人独资）
2003-12-26
陆波
zhuangman@founderic.com
深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙七路5号方正微电子工业园