方正微电子
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核心团队
李凌慧
董事长
专利列表 (851)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-02-03
一种芯片打标方法及芯片
2
2023-02-03
一种药液控制装置、去胶设备
3
2023-02-03
一种冷却水金属污染检测装置及冷却设备
4
2022-03-23
一种TiN膜层形貌的刻蚀方法及TiN膜层
5
2021-06-23
湿法蚀刻机台辅助补药系统及湿法蚀刻系统
6
2021-03-12
金属氧化物半导体场效应晶体管及其制备方法和应用
7
2021-03-12
垂直双扩散金属氧化物半导体晶体管及其制备方法和应用
8
2021-03-12
金属氧化物半导体场效应晶体管及其制备方法和应用
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资质列表 (14)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-08-18
质量管理体系认证(ISO9001)
2026-08-17
2
2023-08-18
汽车行业质量管理体系认证
2026-08-17
3
2023-02-23
能源管理体系认证
2026-01-17
4
2022-12-19
高新技术企业认证
2025-12-19
5
2022-09-27
排污许可证
2027-09-26
6
2022-06-06
中国职业健康安全管理体系认证
2025-06-05
7
2022-06-06
环境管理体系认证
2025-06-05
8
2019-12-09
高新技术企业证书
2022-12-09
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行业对比
对比行业
前沿新材料及相关技术服务
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
前沿新材料及相关技术服务 行业 融资总额
排名 125 / 398
125
¥0.00
1
¥24.85亿
2
¥22.72亿
3
¥11.00亿
4
¥11.00亿
5
¥10.00亿
6
¥8.16亿
7
¥6.96亿
8
¥6.59亿
查看更多
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
851
公司简介
深圳方正微电子有限公司是一家集成电路芯片制造企业,目前拥有两条6英寸晶圆生产线,月产能超过5万片。公司致力于推动基于节能减排、绿色环保的电源管理芯片和新型电力电子器件产业化,持续聚焦智能手机、平板电脑、变频家电、LED照明以及新能源汽车等新兴领域对功率半导体的市场需求,秉持晶圆代工经营模式,专注于为客户提供功率分立器件(如DMOS、IGBT、SBD和FRD)和功率集成电路(如BiCMOS、BCD和HV CMOS)等领域的晶圆制造技术。在宽禁带技术方面,方正微电子是国内首家实现6英寸碳化硅器件制造的厂商,其开发的13个系列的碳化硅产品已进入商业化应用,性能达到国际先进水平;另外,公司成功开发出使用6英寸硅基氮化镓材料制备的HEMT和SBD器件,耐压超过700V,性能居国内领先水平。在科研成果转化方面,公司努力构建开放式研发体系,在自主研发的基础上,积极与国内外知名企业、高校及科研院所开展合作,迅速提升功率半导体制造技术能力。2012年,公司与电子科技大学陈星弼院士合作建立“深圳方正微电子功率器件和功率集成电路院士工作站”,成为广东省首批获批授牌院士工作站,奠定了我司在电力电子领域的技术领先地位。在资质荣誉方面,公司先后获得“国家鼓励的集成电路制造企业”、“国家高新技术企业”、“五一劳动奖状”、“全国工人先锋号”、“中国十强最具成长性半导体企业”、“深圳知名品牌”、“深圳市质量强市骨干企业”、“广东省守合同重信用企业”、“广东省集成电路知识产权优势企业”、“深圳市质量诚信示范单位”等,并获得ISO14001、OHSAS18001、IATF16949和ISO9001、ISO50001、两化融合等体系认证。在人才政策方面,公司秉承"持续创新"与"方方正正做人,实实在在做事"的企业文化核心理念,坚持"有德无才,其德可用;有才无德,其才难用"的选才、用才原则,构建规范完善的人力资源制度和员工薪酬福利体系,不断完善人才职业发展培养机制,做到"人尽其才,才尽其用"。
经营范围
一般经营项目是:研究开发集成电路芯片及相关产品;加工、封装、测试及生产经营集成电路芯片;产品的售后技术服务和应用开发。半导体材料的研发与生产经营。从事货物、技术进出口(不含分销、国家专营专控商品)。房屋租赁;物业管理。,许可经营项目是:
主营业务
作为一家晶圆代工企业,专注于提供功率半导体器件和集成电路的晶圆制造服务,包括功率分立器件、功率集成电路以及宽禁带半导体技术领域的产品,服务于节能减排和绿色电子应用市场。
公司全称
深圳方正微电子有限公司
公司类型
有限责任公司(法人独资)
注册资本
¥37.9679亿
成立时间
2003-12-26
法定代表人
陆波
电话
0755-66823809
邮箱
zhuangman@founderic.com
地址
深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙七路5号方正微电子工业园