企业架构图
芯朴科技（上海）有限公司
股东
XinpleTek Limited
27.76%
顾建忠
13.88%
越焯有限公司
13.01%
上海张江燧锋创新股权投资基金合伙企业（有限合伙）
7.46%
宁波芯建企业管理合伙企业（有限合伙）
7.46%
盛铭企业管理咨询有限公司
6.48%
宁波梅山保税港区汇利道勤投资管理中心（有限合伙）
4.84%
合肥红砖东方股权投资合伙企业（有限合伙）
3.92%
菏泽乔贝京瑞创业投资合伙企业（有限合伙）
2.65%
武汉光谷烽火产业投资基金合伙企业（有限合伙）
2.24%
天津韦豪泰达海河股权投资合伙企业（有限合伙）
2.03%
合肥鑫元成长股权投资合伙企业（有限合伙）
1.96%
陕西先导光电集成科技投资合伙企业（有限合伙）
1.80%
青岛乾道荣辉投资管理中心（有限合伙）
1.32%
苏州星梵创业投资合伙企业（有限合伙）
1.24%
青岛励石乾道投资管理中心（有限合伙）
0.66%
GRIT HOLDING II （SG） PTE. LTD.
0.66%
绍兴淦盛股权投资合伙企业（有限合伙）
0.62%
高管
Ying Shi
董事长兼总经理
曾泽榕
董事
顾建忠
董事
杨磊
董事
谢玉娟
董事
傅晓缨
董事
林楠
监事
刘建伦
监事
李海荣
监事
林巧如
财务负责人
历史股东
王桂芳
BETA ACHIEVE LIMITED（越焯有限公司）
GRIT HOLDING II（SG）PTE.LTD.
BETAACHIEVELIMITED（越焯有限公司）
对外投资
璞芯微电子科技（合肥）有限公司
100%
认缴金额100万元人民币
芯颖泽朴电子科技（合肥）有限公司
100%
认缴金额1000万元人民币
芯颖泽朴电子科技（西安）有限公司
100%
认缴金额50万元人民币
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
38
公司简介
芯朴科技是一家移动通信射频前端芯片设计公司，致力于为客户提供射频前端芯片模组解决方案，包括5G、Wi-Fi 6等，应用于手机、物联网模块、路由器上。
经营范围
电子科技、计算机科技、软件技术领域内的技术开发、自有技术转让，并提供相关的技术咨询和技术服务，集成电路的研发，计算机软件（音像制品、电子出版物除外）的设计、开发、制作，销售自产产品，计算机硬件的设计、开发，计算机系统集成，芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），提供相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
专注于移动通信射频前端芯片的设计与开发，主营业务是为客户提供包含5G、Wi-Fi 6等技术的射频前端芯片模组解决方案，这些产品广泛应用于手机、物联网模块和路由器等领域
芯朴科技（上海）有限公司
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
$150万
2018-11-13
Ying Shi
jgu@msemi.com
中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层