融资历史
2025-04-08
B轮
未披露
空港源创
2024-09-25
A++轮
CNY 近亿
创东方投资
合肥国鑫资本
诺铁资产
2021-12-02
A+轮
未披露
韦豪创芯
乔贝资本
乾道基金
励石创投
显鋆投资
2020-10-30
A轮
CNY 过亿
张江浩珩
丰禾基金
北极光创投
华创资本
联想之星
2020-03-06
Pre-A轮
CNY 数千万
华创资本
北极光创投
中科创星
2019-07-22
天使轮
CNY 数千万
北极光创投
乾道基金
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
38
公司简介
芯朴科技是一家移动通信射频前端芯片设计公司，致力于为客户提供射频前端芯片模组解决方案，包括5G、Wi-Fi 6等，应用于手机、物联网模块、路由器上。
经营范围
电子科技、计算机科技、软件技术领域内的技术开发、自有技术转让，并提供相关的技术咨询和技术服务，集成电路的研发，计算机软件（音像制品、电子出版物除外）的设计、开发、制作，销售自产产品，计算机硬件的设计、开发，计算机系统集成，芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），提供相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
专注于移动通信射频前端芯片的设计与开发，主营业务是为客户提供包含5G、Wi-Fi 6等技术的射频前端芯片模组解决方案，这些产品广泛应用于手机、物联网模块和路由器等领域
芯朴科技（上海）有限公司
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
$150万
2018-11-13
Ying Shi
jgu@msemi.com
中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层