核心团队
Y
Ying Shi
董事长&总经理
招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-05-02
专利列表 (38)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-28
一种低漏电电源开关、控制方法及射频前端模组
2
2023-11-29
一种射频器件测试系统与方法
3
2023-10-24
一种射频功率放大器的接收频带噪声功率测试系统及方法
4
2023-07-07
一种滤波器、射频接收模组、滤波方法和电子设备
5
2023-07-07
一种滤波器及射频接收模组
6
2023-04-11
一种射频放大器测试系统和测试方法
7
2023-03-20
一种射频开关电路与射频封装结构
8
2023-02-16
一种CMOS功率放大及功率控制电路及控制方法
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资质列表 (4)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-10-08
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-10-07
2
2020-10-13
质量管理体系认证（ISO9001）
2023-10-12
3
2020-03-25
科技型中小企业
2020-12-31
4
2019-11-06
科技型中小企业
2019-12-31
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
38
公司简介
芯朴科技是一家移动通信射频前端芯片设计公司，致力于为客户提供射频前端芯片模组解决方案，包括5G、Wi-Fi 6等，应用于手机、物联网模块、路由器上。
经营范围
电子科技、计算机科技、软件技术领域内的技术开发、自有技术转让，并提供相关的技术咨询和技术服务，集成电路的研发，计算机软件（音像制品、电子出版物除外）的设计、开发、制作，销售自产产品，计算机硬件的设计、开发，计算机系统集成，芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），提供相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
专注于移动通信射频前端芯片的设计与开发，主营业务是为客户提供包含5G、Wi-Fi 6等技术的射频前端芯片模组解决方案，这些产品广泛应用于手机、物联网模块和路由器等领域
芯朴科技（上海）有限公司
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
$150万
2018-11-13
Ying Shi
jgu@msemi.com
中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层