Wi-Fi 6模组解决方案
开发和提供支持Wi-Fi 6标准的射频前端模组，应用于路由器、物联网(IoT)模块等设备，增强数据传输速率和抗干扰能力，适用于高密度无线环境。
5G通信模组解决方案
提供针对5G通信标准的射频前端模组解决方案，包括集成化芯片设计，应用于智能手机、5G基站等设备上，优化网络连接速度和可靠性，符合国际标准如3GPP规范。
射频前端芯片设计
专业从事移动通信射频前端芯片的设计与开发，涵盖功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器、开关等关键组件，专注于提升信号传输效率、降低功耗，支持高频段和高带宽需求。
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
38
经营范围
电子科技、计算机科技、软件技术领域内的技术开发、自有技术转让，并提供相关的技术咨询和技术服务，集成电路的研发，计算机软件（音像制品、电子出版物除外）的设计、开发、制作，销售自产产品，计算机硬件的设计、开发，计算机系统集成，芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），提供相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
芯朴科技的主营业务是设计和提供移动通信射频前端芯片模组解决方案，专注于5G和Wi-Fi 6技术，服务于手机、物联网及网络设备领域的客户，确保高性能、低功耗的射频性能。
芯朴科技（上海）有限公司
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
$150万
2018-11-13
Ying Shi
jgu@msemi.com
中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层