概念题材
光通信模块
...射频前端芯片模组解决方案，包括【5G】、Wi-Fi 6等，应用于手机...b-6GHz和毫米波频段，满足【5G】通信的高速、低延迟要求(3)提...i-Fi 6的高速率低功耗需求【(4)为物联网模块提供定制的射频前端芯片，适用于智能家居、工业物联网、车联网等应用场景，实现稳定、高效的无线通信】(5)提供高度集成的射频前端芯...
WiFi
芯朴科技：移动通信【射频】前端芯片设计研发商。芯朴科技是一家移动通信【射频】前端芯片设计公司，致力于为客户提供【射频】前端芯片模组解决方案，包括【5G】、Wi-Fi 6等，应用于手机、【物联网】模块、【路由器】上。产品列表：(1)包括功率放...)支持sub-6GHz和毫米波【频段】，满足【5G】通信的高速、低延迟要求(3)提...i-Fi 6的高速率低功耗需求【(4)为物联网模块提供定制的射频前端芯片，适用于智能家居、工业物联网、车联网等应用场景，实现稳定、高效的无线通信】(5)提供高度集成的【射频】前端芯片模组，帮助手机制造商优...低功耗、提升通信性能(6)设计【射频】前端芯片模组，提高无线信号的覆...
毫米波概念
...降低干扰，保证通信质量。其中：【(2)支持sub-6GHz和毫米波频段，满足5G通信的高速、低延迟要求】(3)提高无线传输性能，优化网...
无线耳机
芯朴科技：移动通信射频前端【芯片】设计研发商。芯朴科技是一家移动通信射频前端【芯片】设计公司，致力于为客户提供射频前端【芯片】模组解决方案，包括5G、Wi-...米波频段，满足5G通信的高速、【低延迟】要求(3)提高无线传输性能，优...i-Fi 6的高速率低功耗需求【(4)为物联网模块提供定制的射频前端芯片，适用于智能家居、工业物联网、车联网等应用场景，实现稳定、高效的无线通信】(5)提供高度集成的射频前端【芯片】模组，帮助手机制造商优化内部空...提升通信性能(6)设计射频前端【芯片】模组，提高无线信号的覆盖范围和...
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
38
公司简介
芯朴科技是一家移动通信射频前端芯片设计公司，致力于为客户提供射频前端芯片模组解决方案，包括5G、Wi-Fi 6等，应用于手机、物联网模块、路由器上。
经营范围
电子科技、计算机科技、软件技术领域内的技术开发、自有技术转让，并提供相关的技术咨询和技术服务，集成电路的研发，计算机软件（音像制品、电子出版物除外）的设计、开发、制作，销售自产产品，计算机硬件的设计、开发，计算机系统集成，芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），提供相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
专注于移动通信射频前端芯片的设计与开发，主营业务是为客户提供包含5G、Wi-Fi 6等技术的射频前端芯片模组解决方案，这些产品广泛应用于手机、物联网模块和路由器等领域
芯朴科技（上海）有限公司
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
$150万
2018-11-13
Ying Shi
jgu@msemi.com
中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层