Wi-Fi 6射频前端芯片模组
针对Wi-Fi 6标准设计的射频前端芯片，提供高数据吞吐量和低延迟，用于路由器、物联网设备和移动终端，增强无线连接性能。
5G射频前端芯片模组
芯朴科技开发的射频前端芯片模组，支持5G通信标准，优化了高频段性能和功率效率，应用于智能手机、物联网模块等设备，满足高速数据传输需求。
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
38
经营范围
电子科技、计算机科技、软件技术领域内的技术开发、自有技术转让，并提供相关的技术咨询和技术服务，集成电路的研发，计算机软件（音像制品、电子出版物除外）的设计、开发、制作，销售自产产品，计算机硬件的设计、开发，计算机系统集成，芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），提供相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
芯朴科技的主营业务是设计和提供移动通信射频前端芯片模组解决方案，专注于5G和Wi-Fi 6技术，服务于手机、物联网及网络设备领域的客户，确保高性能、低功耗的射频性能。
芯朴科技（上海）有限公司
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
$150万
2018-11-13
Ying Shi
jgu@msemi.com
中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层