高精度工艺模组
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产品详情
提供多种高精度工艺模组，用于实现不同类型的芯片封装需求，具有良好的兼容性和扩展性，能满足多样化的封装要求
融资次数
4
专利数量
60
公司简介
微见智能成立于2019年12月，位于深圳，主要从事高精度光电芯片封装设备研发和生产。公司拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、高精度工艺模组、高效稳定的机器视觉和算法等全套自主核心技术，其研发生产的1.5um级系列高精度固晶机已成功量产并正式规模商用。
经营范围
一般经营项目是：半导体元器件封装测试设备、视像检查设备、工业自动化设备、工装治具等的研发、销售、上门安装、维修；半导体器件封装解决方案等信息咨询和技术服务；电子计算机软硬件的研发、销售、上门安装、维修；系统集成和技术支持；经营进出口业务。（以上根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的，依法取得相关审批文件后方可经营）；半导体器件专用设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；电子专用设备制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：
主营业务
专注于高精度光电芯片封装设备的研发与生产
微见智能封装技术（深圳）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥865万
2019-12-20
雷伟庄
13823273648
leixr@microviewsz.com
深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园12栋1层A座BC单元