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新闻
连融两轮,固晶设备厂商微见智能完成A++轮融资
2024-01-10
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【IC风云榜候选企业29】微见智能:聚焦高精度复杂工艺领域,研发一流固晶机/共晶机等封装装备
2023-11-06
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商道创投网·会员动态|微见智能·完成A+轮融资,海通开元领投
2023-10-23
搜狐新闻
高精度固晶机厂商“微见智能”完成近亿元A+轮融资
2023-10-23
极客网
「微见智能」完成近亿元A+轮融资,海通开元领投
2023-10-23
投资界
海通开元领投,微见智能完成近亿元A+轮融资
2023-10-23
腾讯网
2023上海慕尼黑光博会:迈向1.5微米的固晶机 着力拓展先进封装领域
2023-07-31
光纤在线
市场采购导向 | 微见智能封装技术(深圳)有限公司
2023-06-14
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高端装备
智能制造
融资次数
4
专利数量
60
公司简介
微见智能成立于2019年12月,位于深圳,主要从事高精度光电芯片封装设备研发和生产。公司拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、高精度工艺模组、高效稳定的机器视觉和算法等全套自主核心技术,其研发生产的1.5um级系列高精度固晶机已成功量产并正式规模商用。
经营范围
一般经营项目是:半导体元器件封装测试设备、视像检查设备、工业自动化设备、工装治具等的研发、销售、上门安装、维修;半导体器件封装解决方案等信息咨询和技术服务;电子计算机软硬件的研发、销售、上门安装、维修;系统集成和技术支持;经营进出口业务。(以上根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的,依法取得相关审批文件后方可经营);半导体器件专用设备制造;计算机软硬件及外围设备制造;电子专用设备制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:
主营业务
专注于高精度光电芯片封装设备的研发与生产
公司全称
微见智能封装技术(深圳)有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥865万
成立时间
2019-12-20
法定代表人
雷伟庄
电话
13823273648
邮箱
leixr@microviewsz.com
网址
http://www.microviewsz.com
地址
深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园12栋1层A座BC单元