微见智能
B轮
光电芯片封装设备研发商
关注
已关注
2025-08-25
B轮
CNY 超亿
前海金控
明势创投
力合科创
海通开元
分享投资
2024-01-08
A++轮
未披露
前海中船智慧海洋基金
普华资本
2023-10-23
A+轮
CNY 近亿
海通开元
分享投资
2022-05-09
A轮
CNY 数千万
基石资本
2021-08-31
Pre-A轮
CNY 数千万
中芯聚源
科创行业
融资次数
5
专利数量
60
经营范围
一般经营项目是:半导体元器件封装测试设备、视像检查设备、工业自动化设备、工装治具等的研发、销售、上门安装、维修;半导体器件封装解决方案等信息咨询和技术服务;电子计算机软硬件的研发、销售、上门安装、维修;系统集成和技术支持;经营进出口业务。(以上根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的,依法取得相关审批文件后方可经营);半导体器件专用设备制造;计算机软硬件及外围设备制造;电子专用设备制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:
主营业务
高精度光电芯片封装设备的研发、生产与规模商用,尤其专注于1.5um级固晶机的技术和产品输出。
公司全称
微见智能封装技术(深圳)有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥865万
成立时间
2019-12-20
法定代表人
雷伟庄
电话
13823273648
邮箱
leixr@microviewsz.com
地址
深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园12栋1层A座BC单元