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招投标 (8)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-23
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专利列表 (60)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-04-21
一种共晶模块及共晶设备
2
2023-04-21
一种共晶方法及设备
3
2023-04-18
一种吸嘴承载装置及固晶机
4
2023-04-18
一种芯片翻转装置、固晶机及固晶方法
5
2023-04-07
一种中转台、校准装置及固晶机
6
2021-12-27
一种芯片贴装装置
7
2021-12-27
一种压力控制装置、固晶机及控制吸嘴按压力的方法
8
2021-12-27
一种基于固晶机的贴装压力矫正方法及系统
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资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-12-14
高新技术企业认证
2025-12-14
2
2022-07-04
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-07-03
融资次数
4
专利数量
60
公司简介
微见智能成立于2019年12月，位于深圳，主要从事高精度光电芯片封装设备研发和生产。公司拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、高精度工艺模组、高效稳定的机器视觉和算法等全套自主核心技术，其研发生产的1.5um级系列高精度固晶机已成功量产并正式规模商用。
经营范围
一般经营项目是：半导体元器件封装测试设备、视像检查设备、工业自动化设备、工装治具等的研发、销售、上门安装、维修；半导体器件封装解决方案等信息咨询和技术服务；电子计算机软硬件的研发、销售、上门安装、维修；系统集成和技术支持；经营进出口业务。（以上根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的，依法取得相关审批文件后方可经营）；半导体器件专用设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；电子专用设备制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：
主营业务
专注于高精度光电芯片封装设备的研发与生产
微见智能封装技术（深圳）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥865万
2019-12-20
雷伟庄
13823273648
leixr@microviewsz.com
深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园12栋1层A座BC单元