高效稳定的机器视觉和算法
基于深度学习的视觉系统，实现实时芯片识别、对位和缺陷检测。创新点涵盖算法优化如快速傅里叶变换（FFT）增强处理速度，以及自适应噪声抑制技术，确保在高吞吐量环境下稳定运行。
高精度工艺模组
模块化设计的工艺单元，支持多种封装模式如共晶键合和倒装焊。创新点包括标准化接口和智能化控制策略，允许快速更换和配置，以适应不同芯片封装要求。
高精度机械运控平台
此平台采用自研的高精度运动控制系统，整合线性电机和纳米级反馈编码器。创新点体现在主动振动抑制算法和高速动态稳定性技术，实现纳米级（sub-100nm）位移精度，确保封装过程中的精确位置控制。
高精度芯片封装工艺
微见智能自主研发的封装工艺专注于实现1.5微米（1.5um）级高精度光电芯片封装。创新点包括亚微米级的精确定位技术、优化的热管理算法，以及针对光电芯片特殊材料的封装优化，显著提升了封装的准确性和长期可靠性。
融资次数
5
专利数量
60
经营范围
一般经营项目是：半导体元器件封装测试设备、视像检查设备、工业自动化设备、工装治具等的研发、销售、上门安装、维修；半导体器件封装解决方案等信息咨询和技术服务；电子计算机软硬件的研发、销售、上门安装、维修；系统集成和技术支持；经营进出口业务。（以上根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的，依法取得相关审批文件后方可经营）；半导体器件专用设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；电子专用设备制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：
主营业务
高精度光电芯片封装设备的研发、生产与规模商用，尤其专注于1.5um级固晶机的技术和产品输出。
微见智能封装技术（深圳）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥865万
2019-12-20
雷伟庄
13823273648
leixr@microviewsz.com
深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园12栋1层A座BC单元