微见智能
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光电芯片封装设备研发商
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为华工正源提供高精度固晶机服务
微见智能为华工正源提供其1.5um级高精度固晶机设备,用于5G光通信模块的精密芯片封装。具体操作包括:通过微见智能的高精度工艺模组和机器视觉算法,实现光子芯片的精准对位和键合,帮助华工正源提升生产效率30%以上,降低封装误差至1.5微米以内,并支持大规模量产,从而满足高速光模块的市场需求。此案例基于行业报道和客户公开信息,凸显微见智能技术在提升良率(达到99.5%以上)和降低成本方面的实际效果。
科创行业
融资次数
5
专利数量
60
经营范围
一般经营项目是:半导体元器件封装测试设备、视像检查设备、工业自动化设备、工装治具等的研发、销售、上门安装、维修;半导体器件封装解决方案等信息咨询和技术服务;电子计算机软硬件的研发、销售、上门安装、维修;系统集成和技术支持;经营进出口业务。(以上根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的,依法取得相关审批文件后方可经营);半导体器件专用设备制造;计算机软硬件及外围设备制造;电子专用设备制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:
主营业务
高精度光电芯片封装设备的研发、生产与规模商用,尤其专注于1.5um级固晶机的技术和产品输出。
公司全称
微见智能封装技术(深圳)有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥865万
成立时间
2019-12-20
法定代表人
雷伟庄
电话
13823273648
邮箱
leixr@microviewsz.com
地址
深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园12栋1层A座BC单元