高精度固晶机解决方案
微见智能的高精度固晶机解决方案以1.5微米级系列设备为核心，专为光电芯片封装设计，提供自动化芯片放置、键合和视觉对准服务。设备集成了高精度机械运控平台、高精度工艺模组和高效机器视觉算法，支持大规模生产环境中的光电芯片如激光器、光模块、探测器的封装。该解决方案已通过量产验证，确保高精度、高效率的封装流程。
融资次数
5
专利数量
60
经营范围
一般经营项目是：半导体元器件封装测试设备、视像检查设备、工业自动化设备、工装治具等的研发、销售、上门安装、维修；半导体器件封装解决方案等信息咨询和技术服务；电子计算机软硬件的研发、销售、上门安装、维修；系统集成和技术支持；经营进出口业务。（以上根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的，依法取得相关审批文件后方可经营）；半导体器件专用设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；电子专用设备制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：
主营业务
高精度光电芯片封装设备的研发、生产与规模商用，尤其专注于1.5um级固晶机的技术和产品输出。
微见智能封装技术（深圳）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥865万
2019-12-20
雷伟庄
13823273648
leixr@microviewsz.com
深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园12栋1层A座BC单元