1.5微米级高精度固晶机系列
微见智能研发的高精度固晶机系列，专注于光电芯片封装领域，实现了1.5微米的芯片放置精度。该设备采用全套自主核心技术，包括高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、高精度工艺模组，以及高效稳定的机器视觉和算法。这些技术确保设备在固晶过程中提供高精度和稳定性，适用于多种类型芯片（如光电芯片）的大规模生产场景。该系列已成功量产并正式规模商用，证明其在高精度封装设备市场中的可靠性和高效性。
融资次数
5
专利数量
60
经营范围
一般经营项目是：半导体元器件封装测试设备、视像检查设备、工业自动化设备、工装治具等的研发、销售、上门安装、维修；半导体器件封装解决方案等信息咨询和技术服务；电子计算机软硬件的研发、销售、上门安装、维修；系统集成和技术支持；经营进出口业务。（以上根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的，依法取得相关审批文件后方可经营）；半导体器件专用设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；电子专用设备制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：
主营业务
高精度光电芯片封装设备的研发、生产与规模商用，尤其专注于1.5um级固晶机的技术和产品输出。
微见智能封装技术（深圳）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥865万
2019-12-20
雷伟庄
13823273648
leixr@microviewsz.com
深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园12栋1层A座BC单元