概念题材
第四代半导体
...集成电路中高端封装测试服务商。【芯德半导体成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，公司聚焦Bumping，WLCSP，WB/FC-QFN, BGA，LGA, SIP，2.5D/3D等先进封装技术，致力于成为国内领先的集成电路先进封装企业。】核心团队在行业深耕多年，在封装...
半导体概念
芯德【半导体】：【半导体集成电路】中高端【封装测试】服务商。【芯德半导体成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，公司聚焦Bumping，WLCSP，WB/FC-QFN, BGA，LGA, SIP，2.5D/3D等先进封装技术，致力于成为国内领先的集成电路先进封装企业。】核心团队在行业深耕多年，在【封装】领域有着丰富的生产和运营管理经验，成立仅半年时间，一期高端【封装】项目54,000平方米标准化厂...得来自模拟器件、射频前端、数字【芯片】等领域头部客户的认可。产品列表...的Bumping服务，用于提升【芯片】互联性能，适用于高性能【集成电路】产品(2)直接在【晶圆】上进行【封装】，减小【芯片】体积，提高集成度，应用于移动通...(3)提供基于扇出型技术和倒装【芯片】技术的【封装】服务，具有优良的热性能和电性能，适用于各类【集成电路】产品(4)提供多种尺寸和规格的BGA【封装】服务，具有高密度、高性能、易于...机、通信等领域(5)提供LGA【封装】服务，具有较好的热性能和电性能...、图形处理器等产品(6)将多个【芯片】和被动元件集成在一个【封装】体内，提高系统集成度，降低产品体积(7)提供2.5D/3D【封装】技术，实现【芯片】间垂直互连，提高性能和集成度，...
第三代半导体
...集成电路中高端封装测试服务商。【芯德半导体成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，公司聚焦Bumping，WLCSP，WB/FC-QFN, BGA，LGA, SIP，2.5D/3D等先进封装技术，致力于成为国内领先的集成电路先进封装企业。】核心团队在行业深耕多年，在封装...竣工投产，并获得来自模拟器件、【射频】前端、数字芯片等领域头部客户的...
融资次数
6
员工数量
1000-4999人
专利数量
152
公司简介
芯德半导体成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，公司聚焦Bumping，WLCSP，WB/FC-QFN, BGA，LGA, SIP，2.5D/3D等先进封装技术，致力于成为国内领先的集成电路先进封装企业。核心团队在行业深耕多年，在封装领域有着丰富的生产和运营管理经验，成立仅半年时间，一期高端封装项目54,000平方米标准化厂房已竣工投产，并获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的认可。
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子元器件与机电组件设备销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；模具制造；模具销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于集成电路高端封装技术
江苏芯德半导体科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥8.5706亿
2020-09-11
张国栋
025-58296899
978732722@qq.com
南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号