核心团队
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招投标 (7)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-23
专利列表 (152)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-11
一种自动卡控晶圆图谱上缺陷芯片的方法
2
2023-12-11
一种提高大尺寸散热盖平整度的芯片封装结构及封装工艺
3
2023-11-21
一种晶圆级芯片封装体的封装方法及芯片封装体
4
2023-11-16
一种晶圆级超薄四边无引脚芯片封装方法及芯片封装结构
5
2023-10-12
一种具有异质胶材的晶圆级扇出型封装结构及其封装方法
6
2023-10-12
一种晶圆中多种芯片的图谱合并、分发方法及系统
7
2023-10-09
一种硅衬底氮化镓晶圆的切割方法
8
2023-09-06
一种防晶圆甩飞的清洗腔
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资质列表 (16)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-03-29
质量管理体系认证（ISO9001）
2027-03-28
2
2024-01-16
汽车行业质量管理体系认证
2027-01-15
3
2023-12-13
高新技术企业证书
2026-12-13
4
2023-11-30
能源管理体系认证
2026-11-29
5
2023-11-28
静电防护标准认证
2024-11-27
6
2023-08-07
中国职业健康安全管理体系认证
2026-08-06
7
2023-04-28
排污许可证
2028-04-27
8
2023-02-23
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-06-29
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融资次数
6
员工数量
1000-4999人
专利数量
152
公司简介
芯德半导体成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，公司聚焦Bumping，WLCSP，WB/FC-QFN, BGA，LGA, SIP，2.5D/3D等先进封装技术，致力于成为国内领先的集成电路先进封装企业。核心团队在行业深耕多年，在封装领域有着丰富的生产和运营管理经验，成立仅半年时间，一期高端封装项目54,000平方米标准化厂房已竣工投产，并获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的认可。
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子元器件与机电组件设备销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；模具制造；模具销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于集成电路高端封装技术
江苏芯德半导体科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥8.5706亿
2020-09-11
张国栋
025-58296899
978732722@qq.com
南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号