2.5维/3维先进封装（2.5D/3D）
2.5D/3D封装利用硅中介层或TSV（硅通孔）技术堆叠多层芯片，实现垂直互连。适用于高端AI芯片、高性能计算单元和高带宽存储器（如HBM），突破互连瓶颈，提供超高带宽、低延迟和高效能，是下一代半导体封装的核心技术。
系统级封装（SIP）
SIP技术将多个芯片（如处理器、存储器、传感器）集成在一个封装内，实现系统级功能模块化。针对人工智能加速器、可穿戴设备和汽车电子系统，优化尺寸、功耗和性能集成，支持复杂电路设计并缩短开发周期。
栅格阵列封装（LGA）
LGA封装在封装底部形成栅格阵列的金属触点（无焊球），直接与基板插接，简化安装过程。适用于服务器处理器、通信芯片和工业控制设备，提供低电感连接、高可靠性和便于测试的优势，适合高振动环境。
球栅阵列封装（BGA）
BGA封装在封装底部使用焊球阵列代替传统引脚，实现高引脚密度和电气互连。主要面向高性能处理器（如CPU和GPU）、存储器和网络芯片，提高信号完整性、机械强度和散热效率，满足高速数据处理需求。
引线键合/倒装芯片的四边扁平无引线封装（WB/FC-QFN）
WB/FC-QFN结合了引线键合（Wire Bonding）和倒装芯片（Flip Chip）技术的优势，采用无引线设计在芯片四边形成扁平封装。适用于射频前端模组、电源管理芯片和模拟设备，提供良好的电气性能、低热阻和低成本解决方案，支持高频应用的高可靠性要求。
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）
WLCSP是一种直接在晶圆上完成的封装技术，去除传统封装中的基板和引线框架，使封装尺寸接近于芯片本身大小，显著减小体积和重量。适用于移动设备芯片（如手机处理器）、物联网传感器和医疗电子设备，能降低成本并提高散热性能。
晶圆级凸点技术（Bumping）
Bumping是一种晶圆级封装技术，通过在晶圆表面沉积微小的金属凸点（如铜或锡），形成电气互连点，用于芯片与基板的连接。主要应用于高端处理器、射频芯片和图像传感器等高密度集成电路封装场景，提升信号传输效率和可靠性。
融资次数
7
员工数量
1000-4999人
专利数量
152
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子元器件与机电组件设备销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；模具制造；模具销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供一站式高端中道与后道封装测试服务，涵盖晶圆凸块制造、晶圆级封装、系统级封装及2.5D/3D集成等先进技术，服务于模拟器件、射频前端与数字芯片领域。
江苏芯德半导体科技股份有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥8.5706亿
2020-09-11
张国栋
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