产品&解决方案
提供2.5D/3D封装技术，实现芯片间垂直互连，提高性能和集成度，适用于高性能计算、大数据等领域
将多个芯片和被动元件集成在一个封装体内，提高系统集成度，降低产品体积
提供LGA封装服务，具有较好的热性能和电性能，适用于高性能处理器、图形处理器等产品
提供多种尺寸和规格的BGA封装服务，具有高密度、高性能、易于散热等特点，适用于计算机、通信等领域
提供基于扇出型技术和倒装芯片技术的封装服务，具有优良的热性能和电性能，适用于各类集成电路产品
直接在晶圆上进行封装，减小芯片体积，提高集成度，应用于移动通信、消费电子等领域
提供基于铜柱和锡球的不同规格的Bumping服务，用于提升芯片互联性能，适用于高性能集成电路产品
融资次数
6
员工数量
1000-4999人
专利数量
152
公司简介
芯德半导体成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，公司聚焦Bumping，WLCSP，WB/FC-QFN, BGA，LGA, SIP，2.5D/3D等先进封装技术，致力于成为国内领先的集成电路先进封装企业。核心团队在行业深耕多年，在封装领域有着丰富的生产和运营管理经验，成立仅半年时间，一期高端封装项目54,000平方米标准化厂房已竣工投产，并获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的认可。
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子元器件与机电组件设备销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；模具制造；模具销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于集成电路高端封装技术
江苏芯德半导体科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥8.5706亿
2020-09-11
张国栋
025-58296899
978732722@qq.com
南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号