产品&解决方案
芯德半导体提供2.5D和3D先进封装技术，通过硅中介层（interposer）或TSV（Through-Silicon Via）实现多层芯片堆叠，支持高带宽内存（HBM）和异构集成。服务包括硅片键合、互连测试和热可靠性分析。
芯德半导体提供系统级封装（SIP）服务，整合多个裸片（die）或组件在同一封装体内，支持Wire Bonding（WB）和Flip Chip（FC）技术，包括QFN、BGA和LGA形式。服务覆盖设计、组装和测试，实现高集成度功能模块。
芯德半导体提供晶圆级芯片规模封装（WLCSP）服务，直接在晶圆上完成封装体形成、切割和测试，技术涵盖晶圆级涂层、重布线层（RDL）和微凸点工艺。一站式服务支持小尺寸芯片封装设计。
芯德半导体提供晶圆级凸点工艺（Bumping）服务，该技术通过在晶圆表面形成金属凸点实现高密度互连，支持倒装芯片封装。服务包括凸点形成、测试和可靠性验证，适用于多种晶圆尺寸和材料要求。
2.5D/3D封装利用硅中介层或TSV（硅通孔）技术堆叠多层芯片，实现垂直互连。适用于高端AI芯片、高性能计算单元和高带宽存储器（如HBM），突破互连瓶颈，提供超高带宽、低延迟和高效能，是下一代半导体封装的核心技术。
SIP技术将多个芯片（如处理器、存储器、传感器）集成在一个封装内，实现系统级功能模块化。针对人工智能加速器、可穿戴设备和汽车电子系统，优化尺寸、功耗和性能集成，支持复杂电路设计并缩短开发周期。
LGA封装在封装底部形成栅格阵列的金属触点（无焊球），直接与基板插接，简化安装过程。适用于服务器处理器、通信芯片和工业控制设备，提供低电感连接、高可靠性和便于测试的优势，适合高振动环境。
BGA封装在封装底部使用焊球阵列代替传统引脚，实现高引脚密度和电气互连。主要面向高性能处理器（如CPU和GPU）、存储器和网络芯片，提高信号完整性、机械强度和散热效率，满足高速数据处理需求。
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融资次数
7
员工数量
1000-4999人
专利数量
152
公司简介
芯德半导体成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，公司聚焦Bumping，WLCSP，WB/FC-QFN, BGA，LGA, SIP，2.5D/3D等先进封装技术，致力于成为国内领先的集成电路先进封装企业。核心团队在行业深耕多年，在封装领域有着丰富的生产和运营管理经验，成立仅半年时间，一期高端封装项目54,000平方米标准化厂房已竣工投产，并获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的认可。
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子元器件与机电组件设备销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；模具制造；模具销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供一站式高端中道与后道封装测试服务，涵盖晶圆凸块制造、晶圆级封装、系统级封装及2.5D/3D集成等先进技术，服务于模拟器件、射频前端与数字芯片领域。
江苏芯德半导体科技股份有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥8.5706亿
2020-09-11
张国栋
025-58296899
978732722@qq.com
南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号