2.5D/3D封装
通过硅中介层(2.5D)或垂直堆叠(3D)实现芯片异构集成，突破传统封装密度限制
系统级封装(SiP)
集成多个芯片及被动元件于单一封装体内，实现完整系统功能
栅格阵列封装(LGA)
采用金属触点阵列替代引脚，提升连接可靠性和散热效率
球栅阵列封装(BGA)
底部焊球阵列封装，实现高密度I/O连接，广泛应用于处理器等高性能芯片
引线键合/倒装芯片-四边扁平无引脚封装(WB/FC-QFN)
结合引线键合与倒装芯片技术，提供无引脚表面贴装解决方案，具备优异散热性能
晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)
在晶圆切割前完成封装工艺，形成与芯片尺寸相同的封装体，适用于微型化设备
凸块制造(Bumping)
在晶圆表面制作金属凸块，实现芯片与基板的电气互连，为倒装芯片封装提供基础工艺
融资次数
7
员工数量
1000-4999人
专利数量
152
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子元器件与机电组件设备销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；模具制造；模具销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供一站式高端中道与后道封装测试服务，涵盖晶圆凸块制造、晶圆级封装、系统级封装及2.5D/3D集成等先进技术，服务于模拟器件、射频前端与数字芯片领域。
江苏芯德半导体科技股份有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥8.5706亿
2020-09-11
张国栋
025-58296899
978732722@qq.com
南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号