产品&解决方案
研发封装工艺软件，包括封装设计仿真和工艺优化工具，支持SiP技术的快速迭代、良率提升和成本控制，服务于半导体封装产线的自动化和智能化需求。
采用SiP技术封装绝缘栅双极型二极管，针对电动汽车逆变器、工业电源设备等，强化功率密度、热散管理和抗干扰性能，助力核心功率半导体国产化制造。
为固态存储器提供SiP封装解决方案，应用于数据中心存储卡、嵌入式设备等，确保高密度存储、数据读写速度和耐用性，解决关键存储芯片的封装瓶颈。
基于SiP技术的图形处理器封装服务，用于人工智能计算、游戏图形加速卡等领域，提升集成度、散热效率和高速数据传输能力，实现高端GPU的本地化封装。
采用SiP技术为数字信号处理器进行封装，适用于通信设备、雷达系统等，优化信号处理性能、功耗控制和高频稳定性，支持国产芯片的批量生产需求。
基于系统级封装技术（SiP），提供高性能中央处理器的封装解决方案，针对数据中心服务器、嵌入式计算设备等，确保芯片的热管理、信号完整性和可靠性，解决自主制造问题。
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
61
公司简介
长沙安牧泉智能科技有限公司，由国家特聘专家朱文辉博士创建，专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU（中央处理器），DSP（数字信号处理器），GPU（图像处理器），SSD（固态存储器），IGBT（绝缘栅双极型二极管）等的自主制造问题，是湖南省唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司，填补了湖南省和长沙市高端芯片封装的空白。公司将致力成为中国首屈一指的高端芯片先进封装与测试公司。
经营范围
智能化技术研发；高新技术服务；智能技术咨询、服务；集成电路封装；电子元件、智能装备、集成电路装备制造；电子元件及组件、智能装备销售；应用软件开发；软件技术转让；信息技术咨询服务；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，未经批准不得从事P2P网贷、股权众筹、互联网保险、资管及跨界从事金融、第三方支付、虚拟货币交易、ICO、非法外汇等互联网金融业务）
主营业务
提供集成电路先进封装服务和封装工艺软件开发，依托系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件的自主制造问题，同时提供封装与测试服务，是半导体封装领域的先进企业。
长沙安牧泉智能科技有限公司
其他有限责任公司
￥4,384万
2017-11-10
彭新华
0731-88259776
417841809@qq.com
长沙高新开发区岳麓西大道1698号麓谷高层次人才创新创业园C栋二楼东