半导体测试服务
作为集成封装与测试服务的一部分，提供半导体产品的专业测试，确保器件质量和可靠性，弥补高端芯片封装的空白。
封装工艺软件开发
开发用于先进半导体封装工艺的专业软件，优化封装过程的效率和准确性，支持集成电路的封装技术实现。
集成电路先进封装服务
提供基于系统级封装技术（SiP）的先进集成电路封装解决方案，专注于封装关键核心器件，包括CPU（中央处理器）、DSP（数字信号处理器）、GPU（图像处理器）、SSD（固态存储器）和IGBT（绝缘栅极双极型二极管），旨在解决这些器件的自主制造问题。
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
61
经营范围
智能化技术研发；高新技术服务；智能技术咨询、服务；集成电路封装；电子元件、智能装备、集成电路装备制造；电子元件及组件、智能装备销售；应用软件开发；软件技术转让；信息技术咨询服务；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，未经批准不得从事P2P网贷、股权众筹、互联网保险、资管及跨界从事金融、第三方支付、虚拟货币交易、ICO、非法外汇等互联网金融业务）
主营业务
提供集成电路先进封装服务和封装工艺软件开发，依托系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件的自主制造问题，同时提供封装与测试服务，是半导体封装领域的先进企业。
长沙安牧泉智能科技有限公司
其他有限责任公司
￥4,384万
2017-11-10
彭新华
0731-88259776
417841809@qq.com
长沙高新开发区岳麓西大道1698号麓谷高层次人才创新创业园C栋二楼东