核心团队
彭
彭新华
董事长
招投标 (8)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
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专利列表 (61)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-11-01
一种适用于导热垫片的FCBGA封装结构
2
2023-11-01
一种适用于导热垫片的双粘接剂FCBGA封装结构
3
2023-09-08
基板嵌埋局部有机互联桥的芯片高密度封装方法及结构
4
2023-06-25
一种新型POP芯片封装结构
5
2023-06-21
一种电子封装结构
6
2023-06-20
一种三维堆叠封装结构
7
2023-06-14
一种基板双面嵌埋局部互联桥的高密度封装结构
8
2023-06-12
一种用于引线键合的辅助夹具
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资质列表 (11)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-05-30
中国职业健康安全管理体系认证
2027-05-29
2
2024-05-28
环境管理体系认证
2027-05-27
3
2024-05-28
质量管理体系认证（ISO9001）
2027-05-27
4
2024-02-26
静电防护标准认证
2025-02-25
5
2023-12-23
信息安全管理体系认证
2026-12-22
6
2023-05-30
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-05-29
7
2021-12-15
高新技术企业证书
2024-12-15
8
2021-06-22
中国职业健康安全管理体系认证
2024-06-21
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融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
61
公司简介
长沙安牧泉智能科技有限公司，由国家特聘专家朱文辉博士创建，专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU（中央处理器），DSP（数字信号处理器），GPU（图像处理器），SSD（固态存储器），IGBT（绝缘栅双极型二极管）等的自主制造问题，是湖南省唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司，填补了湖南省和长沙市高端芯片封装的空白。公司将致力成为中国首屈一指的高端芯片先进封装与测试公司。
经营范围
智能化技术研发；高新技术服务；智能技术咨询、服务；集成电路封装；电子元件、智能装备、集成电路装备制造；电子元件及组件、智能装备销售；应用软件开发；软件技术转让；信息技术咨询服务；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，未经批准不得从事P2P网贷、股权众筹、互联网保险、资管及跨界从事金融、第三方支付、虚拟货币交易、ICO、非法外汇等互联网金融业务）
主营业务
提供集成电路先进封装服务和封装工艺软件开发，依托系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件的自主制造问题，同时提供封装与测试服务，是半导体封装领域的先进企业。
长沙安牧泉智能科技有限公司
其他有限责任公司
￥4,384万
2017-11-10
彭新华
0731-88259776
417841809@qq.com
长沙高新开发区岳麓西大道1698号麓谷高层次人才创新创业园C栋二楼东